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工作经验：: 全部应届生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上

学历要求：: 全部大专及以上本科及以上硕士及以上博士及以上

产业链环节：: 全部有晶圆半导体公司(IDM) 无晶圆半导体公司(Fabless) 芯片设计服务(Design Service) EDA与IP 晶圆制造与代工(Foundry) 封装测试(Assembly & Test) 半导体设备与零件半导体材料方案设计公司(IDH) 电子产品及设备品牌厂商 PCB/SMT/电子产品制造代工服务分销代理(Distribution) LED/LCD/光伏被动元器件及其他电子组件高校/研究院等科研机构 IT/互联网工具链其他硬件公司

行业领域：: 全部移动手持消费电子智能硬件通信网络医疗电子汽车电子工业控制能源控制安防监控军工航天安全标签

排序方式：: 最新入职奖优先

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FAE [北京] 2021-11-12发布

25万 - 50万 3年以上 | 本科及以上

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股票期权 绩效奖金 精英团队
FPGA应用工程师 [北京] 2020-07-20发布

30万 - 50万 5年以上 | 本科及以上

思极紫光微电子

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SSD技术支持工程师 [北京] 2020-07-10发布

15万 - 30万工作经验不限 | 本科及以上

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射频功放应用工程师 [北京] 2020-07-06发布

24万 - 36万 5年以上 | 本科及以上

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管理规范 精英团队 带薪年假
FAE工程师 [北京] 2020-04-16发布

12万 - 24万工作经验不限 | 本科及以上

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FAE工程师 [北京] 2018-10-22发布

10万 - 20万 1-3年 | 本科及以上

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FAE [北京] 2018-06-22发布

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高级FAE [北京] 2018-06-22发布

18万 - 30万 3年以上 | 本科及以上

云英谷,yunyinggu

移动手持 消费电子

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集成电路应用工程师 [北京] 2017-09-13发布

10万 - 15万 1-3年 | 本科及以上

双竞科技

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年底双薪 午餐补贴 年度旅游