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摩尔人招聘

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选择地区：: 北京
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工作经验：: 全部应届生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上

学历要求：: 全部大专及以上本科及以上硕士及以上博士及以上

产业链环节：: 全部有晶圆半导体公司(IDM) 无晶圆半导体公司(Fabless) 芯片设计服务(Design Service) EDA与IP 晶圆制造与代工(Foundry) 封装测试(Assembly & Test) 半导体设备与零件半导体材料方案设计公司(IDH) 电子产品及设备品牌厂商 PCB/SMT/电子产品制造代工服务分销代理(Distribution) LED/LCD/光伏被动元器件及其他电子组件高校/研究院等科研机构 IT/互联网工具链其他硬件公司

行业领域：: 全部移动手持消费电子智能硬件通信网络医疗电子汽车电子工业控制能源控制安防监控军工航天安全标签

排序方式：: 最新入职奖优先

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数字电路设计工程师 [北京] 2022-08-15发布

15万 - 29万 5年以上 | 本科及以上

清华大学微电子

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年终奖金,五险一金,技术领先,成长空间大

绩效奖金 定期体检 带薪年假
数字电路设计工程师 [北京] 2020-02-18发布

20万 - 25万 3年以上 | 本科及以上

清华微电子

消费电子 智能硬件 通信网络

学习型企业，发展空间大，工作稳定，人文环境好。

绩效奖金 弹性工作 免费班车
数字IC前端设计工程师 [北京] 2019-08-22发布

25万 - 45万 3年以上 | 本科及以上

北航高精尖中心

智能硬件

年终奖金,五险一金

绩效奖金 带薪年假 五险一金
微架构&ASIC设计工程师 [北京] 2017-08-21发布

20万 - 35万工作经验不限 | 本科及以上

中科院软件所

智能硬件 通信网络

年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年底双薪,技术领先,成长空间大,节日礼物,技能培训

年底双薪 定期体检 弹性工作

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