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工作经验：: 全部应届生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上

学历要求：: 全部大专及以上本科及以上硕士及以上博士及以上

产业链环节：: 全部有晶圆半导体公司(IDM) 无晶圆半导体公司(Fabless) 芯片设计服务(Design Service) EDA与IP 晶圆制造与代工(Foundry) 封装测试(Assembly & Test) 半导体设备与零件半导体材料方案设计公司(IDH) 电子产品及设备品牌厂商 PCB/SMT/电子产品制造代工服务分销代理(Distribution) LED/LCD/光伏被动元器件及其他电子组件高校/研究院等科研机构 IT/互联网工具链其他硬件公司

行业领域：: 全部移动手持消费电子智能硬件通信网络医疗电子汽车电子工业控制能源控制安防监控军工航天安全标签

排序方式：: 最新入职奖优先

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晶圆湿制程应用工程师 [苏州] 2021-02-22发布

13万 - 20万 1-3年 | 本科及以上

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年终奖金,五险一金,成长空间大,节日礼物

年底双薪 股票期权 绩效奖金
测试开发工程师-应届亦可 [苏州] 2020-11-24发布

18万 - 27万 1-3年 | 本科及以上

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移动手持 消费电子 通信网络

五险一金,年终奖金,福利好,交通补助,节日礼物

股票期权 带薪年假 通讯津贴
测试工程师-应届亦可 [苏州] 2020-11-24发布

14万 - 18万 1-3年 | 本科及以上

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年终奖金,五险一金,福利好,交通补助,通讯津贴

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专利代理人 [苏州] 2020-04-01发布

12万 - 24万工作经验不限 | 本科及以上

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年终奖金,五险一金,年底双薪

年底双薪 年终分红 午餐补贴
运维工程师 [苏州] 2018-06-06发布

6万 - 10万 1-3年 | 大专及以上

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OA工程师 [苏州] 2018-06-06发布

6万 - 10万 1-3年 | 大专及以上

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质量工程师 [苏州] 2018-06-06发布

6万 - 10万 1-3年 | 本科及以上

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