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工作经验：: 全部应届生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上

学历要求：: 全部大专及以上本科及以上硕士及以上博士及以上

产业链环节：: 全部有晶圆半导体公司(IDM) 无晶圆半导体公司(Fabless) 芯片设计服务(Design Service) EDA与IP 晶圆制造与代工(Foundry) 封装测试(Assembly & Test) 半导体设备与零件半导体材料方案设计公司(IDH) 电子产品及设备品牌厂商 PCB/SMT/电子产品制造代工服务分销代理(Distribution) LED/LCD/光伏被动元器件及其他电子组件高校/研究院等科研机构 IT/互联网工具链其他硬件公司

行业领域：: 全部移动手持消费电子智能硬件通信网络医疗电子汽车电子工业控制能源控制安防监控军工航天安全标签

排序方式：: 最新入职奖优先

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高级芯片验证工程师 [北京] 2018-06-19发布
25万 - 40万 3年以上 | 本科及以上

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资深芯片验证主管 [北京] 2018-06-19发布
36万 - 60万 5年以上 | 硕士及以上

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芯片验证工程师 [北京] 2018-06-19发布
25万 - 35万 1-3年 | 本科及以上

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射频集成电路设计工程师 [上海] 2018-06-19发布
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系统工程师 [上海] 2018-06-19发布
20万 - 40万 3年以上 | 本科及以上

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射频及硬件应用（蓝牙，WiFi） [上海] 2018-06-19发布
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产品测试工程师 [上海] 2018-06-19发布
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15万 - 30万 1-3年 | 本科及以上

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技术支持工程师（FAE）-北京 [北京] 2018-06-19发布
10万 - 20万 3年以上 | 本科及以上

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射频与硬件应用工程师 [上海] 2018-06-19发布
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数字集成电路设计工程师 [上海] 2018-06-19发布
20万 - 40万 3年以上 | 本科及以上

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市场经理 [上海] 2018-06-19发布
20万 - 30万 5年以上 | 本科及以上

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嵌入式软件和应用方案开发工程师/技术经理 [上海] 2018-06-19发布
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软件开发工程师 [深圳] 2018-06-19发布
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模拟集成电路设计 [上海] 2018-06-19发布
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