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工作经验：: 全部应届生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上

学历要求：: 全部大专及以上本科及以上硕士及以上博士及以上

产业链环节：: 全部有晶圆半导体公司(IDM) 无晶圆半导体公司(Fabless) 芯片设计服务(Design Service) EDA与IP 晶圆制造与代工(Foundry) 封装测试(Assembly & Test) 半导体设备与零件半导体材料方案设计公司(IDH) 电子产品及设备品牌厂商 PCB/SMT/电子产品制造代工服务分销代理(Distribution) LED/LCD/光伏被动元器件及其他电子组件高校/研究院等科研机构 IT/互联网工具链其他硬件公司

行业领域：: 全部移动手持消费电子智能硬件通信网络医疗电子汽车电子工业控制能源控制安防监控军工航天安全标签

排序方式：: 最新入职奖优先

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销售工程师 [杭州] 2018-09-20发布

6万 - 12万工作经验不限 | 大专及以上

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模拟IC设计师 [杭州] 2018-09-20发布

12万 - 18万工作经验不限 | 本科及以上

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IC设计师 [杭州] 2018-09-20发布

8万 - 15万 1-3年 | 本科及以上

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项目经理 [杭州] 2018-09-20发布

20万 - 40万 5年以上 | 本科及以上

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应用工程师 [杭州] 2018-09-20发布

7万 - 10万 1-3年 | 本科及以上

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模拟IC设计工程师 [杭州] 2018-09-20发布

12万 - 18万工作经验不限 | 硕士及以上

杭州瑞盟科技有限公司

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模拟IC设计工程师（马达） [杭州] 2018-09-20发布

12万 - 18万工作经验不限 | 硕士及以上

杭州瑞盟科技有限公司

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FPGA验证工程师 [杭州] 2018-09-20发布

15万 - 20万 1-3年 | 本科及以上

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丰厚奖金 专项奖金 午餐补贴
IC后端工程师 [杭州] 2018-09-20发布

15万 - 20万应届生/在校生 | 硕士及以上

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IC验证工程师 [杭州] 2018-09-20发布

15万 - 20万应届生/在校生 | 硕士及以上

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产品工程师 [杭州] 2018-09-20发布

8万 - 15万 1-3年 | 本科及以上

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软件逆向分析工程师 [杭州] 2018-09-20发布

8万 - 15万应届生/在校生 | 本科及以上

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数字IC设计工程师 [杭州] 2018-09-20发布

14万 - 20万 1-3年 | 本科及以上

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模拟集成电路设计工程师（HXY） [杭州] 2018-09-20发布

14万 - 28万 1-3年 | 本科及以上

浙江射频产业联盟

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绩效奖金 定期体检 年度旅游
射频组件设计工程师（ZL） [杭州] 2018-09-20发布

17万 - 24万 3年以上 | 硕士及以上

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